由于硅膠燙印版在我國硅膠制品燙印行業(yè)出現(xiàn)得較晚,現(xiàn)有的一些制備技術(shù)還不夠成熟,因此在選擇和使用過程中經(jīng)常會遇到一些問題,下面就對經(jīng)常出現(xiàn)的一些典型問題進行分析。

      硅膠燙印版的選擇現(xiàn)有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在hs60以上,一般為hs85±5。這是因為如果硅膠層的硬度太低,在高溫、高壓下易變形,使版面對電化鋁的剪切力不夠,從而影響燙印效果。

      因此,一般情況下選擇的硅膠層的硬度應(yīng)大于hs80。隨著硅膠層硬度的提高,硅膠層的回彈性一般都會受到影口向,而回彈性直接關(guān)系到燙印的效果,如果硅膠層的回彈性不好,必然會導(dǎo)致燙印的圖文邊緣外延、黏結(jié)不牢。

      出現(xiàn)毛邊等現(xiàn)象。因此在選擇硅膠燙印版時,回彈性應(yīng)引起重視。為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版,硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1―3mm的鋁板。

      硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強度直接關(guān)系到硅膠燙印版的使用壽命,如果硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強度不夠高,則高溫、高壓下容易開裂。因此,應(yīng)選擇硅膠層與鋁板之間黏結(jié)強度較高的硅膠燙印版。

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